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助焊劑

助焊劑作業須知:

    1、檢查助焊劑的比重是否為供應商所規定之正常比重。

    2、用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓,最好能二道以上精密空氣過濾器過濾空氣中水份、油污,使用干燥、無油、無水之清洗壓縮空氣,以免影響助焊劑的結構和性能。

    3、在發泡涂布時,助焊劑液面應該至少保持發泡石上約一英寸。發泡高度的調整應高于發泡邊緣上1CM左右為佳。

    4、助焊劑在使用過程中,如發現稀釋劑用量增加,比重仍持續上升,可能是有其他高比重雜質摻入,例如:水、油等其他化學品,需找出原因,并更換全部助焊劑。

    5、調整風刀角度及風力壓力流量,使用噴射角度與PC板行進方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預熱器上,大小則會把發泡吹散造成焊錫不良。

    6、如使用毛刷,則應該注意毛刷是否與下方接觸,太高或太低均不好,應保持輕輕接觸較佳。

    7、噴霧時須注意噴霧的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PCB焊接面。

    8、錫波平整,PCB不變形,可以得到更均勻的表面焊接效果。

    9、過錫的PCB氧化嚴重時,請進行適當的焊前處理,一確保品質及焊錫性。

助焊劑使用注意事項:

    1、助焊劑為易燃之化學材料,應在通風良好的環境作業,并遠離火種,避免陽光直射。

    2、開封后的助焊劑應該先密封后再儲存,已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝桶以確保原液的品質。

    3、報廢之助焊劑需請專人處理,不可隨意傾倒污染環境。

    4、發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好,應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻,反之,必有發泡管阻塞、漏氣或其它故障。發泡高度原則以不超過PCB零件面為最合適高度。

    5、發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時,應隨即加以密封防揮發及水氣污染,或放至乾凈容器內,未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發泡,以減輕外界污染。助焊劑應連續使用80個小時左右后立即全部泄下更換新液,以防污染,老化衰退影響作業效果與品質。

    6、作業過程中,應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其他材料污染。焊接完畢未完全乾涸前,請保持乾凈勿用手污染。

    7、其他注意事項請參照本公司提供的材料安全規格表(MSDS)。

來源:http://www.mywsbd2002.com/supply/104.html      時間:2019-07-13

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